英特尔正式发布了其第三代至强可扩展处理器(代号Ice Lake-SP)及第二代傲腾持久内存,标志着数据中心和高性能计算领域迎来了一次重大革新。此次发布的产品组合,以其高达224个核心、36TB内存支持、3D NAND闪存盘、以及集成FPGA(现场可编程门阵列)等尖端特性,为计算机软硬件开发与销售市场注入了强劲动力,预示着企业级计算性能与效率的新标杆。
一、 核心动力:第三代至强可扩展处理器
第三代至强处理器基于10纳米制程工艺打造,单颗处理器最高可提供40个核心(此处需注意,用户提到的“224核”通常指多路服务器系统的总核心数,例如四路系统可达160核,八路系统可达更高。Ice Lake-SP单路最高40核,通过多路互联可实现极高的核心总数)。与上一代相比,其IPC(每时钟周期指令数)性能提升约20%,并内置了强大的AI加速能力(DL Boost)。
对于软硬件开发者而言,这意味着:
二、 内存革命:第二代傲腾持久内存与36TB容量支持
第二代傲腾持久内存(PMem 200系列)是本次发布的另一大亮点。其容量更大、带宽更高,并且与第三代至强平台深度集成。系统通过傲腾持久内存与常规DDR4内存的混合配置,可以实现前所未有的内存层级——支持高达36TB的系统总内存容量。
这对开发与销售的影响深远:
三、 存储与加速:3D NAND闪存盘与FPGA的协同
英特尔同时提供了全面的存储解决方案,其基于3D NAND技术的固态硬盘(SSD)提供了高容量、高耐用性和低延迟的数据存储层,与傲腾持久内存形成高效互补。
更重要的是,英特尔将FPGA(如Agilex系列)与其至强平台紧密结合,提供了灵活的硬件加速能力:
四、 对计算机软硬件开发与销售市场的意义
此次产品发布不仅仅是硬件的迭代,更是对计算体系结构的一次重塑。对于产业链而言:
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英特尔第三代至强与第二代傲腾的发布,通过“CPU+持久内存+FPGA+存储”的强强联合,正在推动计算平台向更智能、更高效、更灵活的方向演进。这不仅为数据中心奠定了新的性能基础,也为全球的计算机软硬件开发者与销售商开辟了广阔的创新与市场空间。拥抱这些新技术,深度优化软硬件栈,将成为在下一个计算时代取胜的关键。
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更新时间:2026-01-13 04:20:47
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